Dua Lipa: tour mondiale nel 2025, a giugno sarà a Milano
Dua Lipa ha annunciato ieri il suo tour mondiale 2025 che a giugno farà tappa anche in Italia a Milano, il 7 giugno 2025 sul palco dell’Ippodromo Snai La Maura.
Il Radical Optimism Tour inizierà questo autunno con gli spettacoli precedentemente annunciati in Asia, comprese le tappe a Singapore, Giakarta, Tokyo, Kuala Lumpur prima di concludersi giovedì 5 dicembre a Seoul, in Corea, al Gocheok Sky Dome.
Le date del 2025 inizieranno giovedì 20 marzo a Melbourne, in Australia, alla Rod Laver Arena. Il tour toccherà Sydney, Auckland, Madrid, Amburgo, Parigi, Amsterdam, Londra, Dublino, Toronto, Chicago, New York, Miami, Los Angeles, prima di concludersi a Seattle giovedì 16 ottobre alla Climate Pledge Arena. Prima dell’inizio del tour in Asia, Dua sarà l’headliner degli Austin City Limits ad Austin, Texas, il 5 e 12 ottobre.
Il tour globale supporta il terzo album in studio di Dua Lipa, Radical Optimism, che è stato pubblicato il 3 maggio 2024 con la Warner Records. L’album è arrivato direttamente al numero 1 in 11 paesi, incluso il Regno Unito, dove è diventato il più grande album di debutto di un artista britannico nel 2024 e ha registrato le vendite più alte nella prima settimana da un’artista britannica dal 2021. Negli Stati Uniti, l’album ha debuttato al numero 1 nella classifica delle vendite di album più importanti di Billboard e al numero 2 nella classifica Billboard 200.
Diventata un fenomeno pop grazie alla sua voce potente e allo suo stile unico, Dua Lipa si è già aggiudicata numerosi premi, tra cui 3 Grammy Awards e 7 Brit Awards grazie anche a numerose collaborazioni di successo, la colonna sonora del film Barbie e ad album come Future Nostalgia, il secondo album più streammato su Spotify di sempre (con 12.756 miliardi di stream).
I biglietti per la data italiana saranno disponibili in prevendita My Live Nation dalle ore 10.00 di giovedì 19 settembre e in vendita generale dalle ore 10.00 di venerdì 20 settembre su Ticketmaster, Ticketone e Vivaticket.
